细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
提炼碳化硅生产设备


产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
Web除碳化硅长晶炉设备外,被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备,成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等厂商向上突围的共同选择。 今年11月,上机数控在 WebJul 6, 2021 因此采用碳化硅制造出来的芯片,其耐高温高压的性能会更好,未来芯片的使用寿命也会得到大幅提升。 目前还没有企业或国家在第三代半导体领域占据主导地位,这 华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多
WebOct 21, 2020 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量 WebJul 17, 2022 碳化硅(SiC)行业分析报告:碳化硅(SiC)是一种无机物,其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目 预见2022:《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模、竞

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
Web目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片,不同技术对应的性能指标如表1所示,其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应 Web碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域,占据第三代半导体产业链上游关键环节。 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸 碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech

碳化硅切割设备行业:多技术并行 碳化硅衬底切片设备加速国产
WebApr 25, 2023 推荐标的:实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售,已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。 推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片 WebApr 28, 2023 推荐标的:实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售,已推出8寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份(sh)。推出国内首款高线速碳化硅 国泰君安:碳化硅衬底切片设备加速国产化 新能源汽车

博世计划收购TSI半导体:计划投资15亿美元发展EV,急需
Web博世董事会主席Stefan Hartung博士说:“收购TSI半导体可以让我们在一个重要的销售市场中建立碳化硅芯片制造能力,同时也在全球范围内扩大半导体制造业务。 罗斯维尔现有的
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