细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅设备
2023-10-26T05:10:15+00:00碳化硅(SiC)设备和工艺情况跟踪 ! 投资不易,同志仍需
网页2022年1月4日 相比于硅基单晶炉,碳化硅单晶炉设备较为简单 !单晶炉∶自主搭建费用不超过 100 万元,其中的全套热场和内坩埚需要进口。如果完全进口一台炉子需要150+万元,国内所有碳化硅衬底企业的单晶炉都是自主搭建或者购买国产,从而降低投资压力。网页除碳化硅衬底外,在外延、芯片制造、封装、测试等环节,碳化硅设备 均涉及高温、高能量等特殊工艺,国内供给存在空白,但进口设备交期通常在一年以上,甚至两年,严重制约了国内产线的发展。 在此情况下,国内设备厂商也纷纷推出碳化硅设备 产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备加速
网页目前国内碳化硅切割设备主 流为金刚线切割设备,主要集中于高测股份、上机数控、连城数控、宇 晶股份等国内企业;激光切割设备目前试产份额较小,主要集中于德龙 激光、大族激光等国内企业。 222 研磨抛光清洗工序,保障晶片表面质量和精度要求网页2023年4月24日 记者 李兴彩 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后,晶升股份 又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日,半导体晶体生长设备龙头 晶升股份李辉:十年专注半导体长晶设备碳化硅成新风口
技术碳化硅产业链条核心:外延技术 知乎
网页2020年12月2日 碳化硅外延材料的主要设备 ,目前这个市场上主要有四家: 1、德国的Aixtron:特点是产能比较大;2、意大利的LPE,属于单片机,生长速率非常大。3、日本的TEL和Nuflare,其设备的价格非常昂贵,其次是双腔体,对提高产量有一定的作用。其中 网页2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种,下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状,和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中,SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做
碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有
网页2022年3月2日 切片机:碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似,但因为碳化硅属于硬质材料(莫 氏硬度达 95,除金刚石以外世界上第二硬的材料),切割难度非常大,切一刀可能 需几百个小时,对系统设备的稳定性很高,国内设备很难满足这个要求。网页2 天之前 推荐标的:实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售,已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。 推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500 可获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率,显著降低生产成本,行业内独家实现批量销售,实现国产替代。碳化硅切割设备行业:多技术并行 碳化硅衬底切片设备加速
碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有
网页2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17,公司碳化硅 网页碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域,占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸外延片生长,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延 碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
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网页2020年12月2日 碳化硅外延材料的主要设备 ,目前这个市场上主要有四家: 1、德国的Aixtron:特点是产能比较大;2、意大利的LPE,属于单片机,生长速率非常大。3、日本的TEL和Nuflare,其设备的价格非常昂贵,其次是双腔体,对提高产量有一定的作用。其中 网页2020年10月21日 碳化硅材料整线关键工艺设备共22 种,下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状,和碳化硅晶体生长及加工的关键设备。 碳化硅半导体产业发展现状 在我国进行产业升级的浪潮中,SiC材料以其独特的性能得到了越来越多的应用(如: 高功率电力电子 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做
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网页2022年3月2日 切片机:碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似,但因为碳化硅属于硬质材料(莫 氏硬度达 95,除金刚石以外世界上第二硬的材料),切割难度非常大,切一刀可能 需几百个小时,对系统设备的稳定性很高,国内设备很难满足这个要求。网页2 天之前 推荐标的:实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售,已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。 推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500 可获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率,显著降低生产成本,行业内独家实现批量销售,实现国产替代。碳化硅切割设备行业:多技术并行 碳化硅衬底切片设备加速
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