细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅 市场需求
2022-01-08T19:01:37+00:00
2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附
网页碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。2018年国内碳化硅单晶片产能超过19万片，行业产量约1045万片，随着下游市场的需求不断扩大，预计在2021年行业产量可达1893万片。网页2022年3月9日 因此，我们认为中国 以及全球的充电桩需求仍存在较大的增长空间，车桩比例仍将进一步趋近合理化，从而推动碳化硅市场的发展。充电桩市场增长迅速，碳化硅器件助力充电桩性能升级。2019 年中国新能源汽车充电桩市场需求规模约 为 540 亿元，同比增长 29第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（上篇） 知乎
碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道
网页2023年3月7日 预计中国其他领域碳化硅需求量 2025 年将达到 3554 万片。总结：2025 年中国导电型 SiC 衬底 100 亿元， SiC 同质外延片 191 亿元 根据我们的测算，到2025年，中国导电型碳化硅需求量将达202万片，未来三年CAGR 为 6553%，对应导电型 SiC 衬底市场 网页2022年7月17日 半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
一文了解碳化硅产业当前发展现状 知乎
网页2020年9月7日 预计到2020年，4英寸碳化硅晶圆的市场需求保持在10万片左右，单价将降低25%，6英寸碳化硅晶圆的市场需求将超过8 万片。汽车电子+5G提速，打开市场增长空间 2019年SiC电力电子器件市场规模约为507亿美元，其主要驱动力为新能源汽车。而据 网页2022年6月30日 市场调研机构Yole和集邦咨询对碳化硅功率器件市场规模的预期 （来源：Yole，TrendForce） 五巨头的数据 尽管两家咨询机构已经颇为看好碳化硅市场的未来发展，但是在笔者撰写《 英雄的黎明，碳化硅五巨头的野望 》的过程中，发现排名前五的行业巨头对未来数年碳化硅器件的增长更为乐观。碳化硅市场规模有多大，国产厂商能分得几杯羹？ 知乎
碳化硅行业研究报告碳化硅行业市场竞争格局研究分析
网页2023年4月17日 2022年碳化硅行业深度报告，电动车技术升级拉动市场扩容，低耗优势契合能源发展潮流。 碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是第三代半导体材料，因具 备宽禁带特性，也被称为宽禁带半导体材料。 优势：SiC材料具有禁带 网页2023年4月20日 机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。 据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达1884亿元，碳化硅器件市场需求达6278亿元。 华为预计2030年全球通用计算能力将增长10倍，人工智能算力将增长500倍 19日，华为第20届全球分析师大会在 芯报丨2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所
2023碳化硅SiC市场预测：或增长40%，2026或超过53亿美金
网页2023年3月11日 2023碳化硅SiC市场预测：或增长40%，2026或超过53亿美金 根据市调统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作的明朗化，行业将推动2023年整体碳化矽（SiC）功率器件市场产值达228亿美元，年度增长预计达到414％。 主要原因在于SiC适合 网页2023年4月21日 2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所碳化硅芯片样品流片 近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。芯报丨2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电
2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附
网页碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。2018年国内碳化硅单晶片产能超过19万片，行业产量约1045万片，随着下游市场的需求不断扩大，预计在2021年行业产量可达1893万片。网页2022年3月9日 因此，我们认为中国 以及全球的充电桩需求仍存在较大的增长空间，车桩比例仍将进一步趋近合理化，从而推动碳化硅市场的发展。充电桩市场增长迅速，碳化硅器件助力充电桩性能升级。2019 年中国新能源汽车充电桩市场需求规模约 为 540 亿元，同比增长 29第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（上篇） 知乎
碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道
网页2023年3月7日 预计中国其他领域碳化硅需求量 2025 年将达到 3554 万片。总结：2025 年中国导电型 SiC 衬底 100 亿元， SiC 同质外延片 191 亿元 根据我们的测算，到2025年，中国导电型碳化硅需求量将达202万片，未来三年CAGR 为 6553%，对应导电型 SiC 衬底市场 网页2022年7月17日 半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
一文了解碳化硅产业当前发展现状 知乎
网页2020年9月7日 预计到2020年，4英寸碳化硅晶圆的市场需求保持在10万片左右，单价将降低25%，6英寸碳化硅晶圆的市场需求将超过8 万片。汽车电子+5G提速，打开市场增长空间 2019年SiC电力电子器件市场规模约为507亿美元，其主要驱动力为新能源汽车。而据 网页2022年6月30日 市场调研机构Yole和集邦咨询对碳化硅功率器件市场规模的预期 （来源：Yole，TrendForce） 五巨头的数据 尽管两家咨询机构已经颇为看好碳化硅市场的未来发展，但是在笔者撰写《 英雄的黎明，碳化硅五巨头的野望 》的过程中，发现排名前五的行业巨头对未来数年碳化硅器件的增长更为乐观。碳化硅市场规模有多大，国产厂商能分得几杯羹？ 知乎
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网页2023年4月17日 2022年碳化硅行业深度报告，电动车技术升级拉动市场扩容，低耗优势契合能源发展潮流。 碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是第三代半导体材料，因具 备宽禁带特性，也被称为宽禁带半导体材料。 优势：SiC材料具有禁带 网页2023年4月20日 机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。 据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达1884亿元，碳化硅器件市场需求达6278亿元。 华为预计2030年全球通用计算能力将增长10倍，人工智能算力将增长500倍 19日，华为第20届全球分析师大会在 芯报丨2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所
2023碳化硅SiC市场预测：或增长40%，2026或超过53亿美金
网页2023年3月11日 2023碳化硅SiC市场预测：或增长40%，2026或超过53亿美金 根据市调统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作的明朗化，行业将推动2023年整体碳化矽（SiC）功率器件市场产值达228亿美元，年度增长预计达到414％。 主要原因在于SiC适合 网页2023年4月21日 2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所碳化硅芯片样品流片 近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。芯报丨2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电
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网页碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。2018年国内碳化硅单晶片产能超过19万片，行业产量约1045万片，随着下游市场的需求不断扩大，预计在2021年行业产量可达1893万片。网页2022年3月9日 因此，我们认为中国 以及全球的充电桩需求仍存在较大的增长空间，车桩比例仍将进一步趋近合理化，从而推动碳化硅市场的发展。充电桩市场增长迅速，碳化硅器件助力充电桩性能升级。2019 年中国新能源汽车充电桩市场需求规模约 为 540 亿元，同比增长 29第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（上篇） 知乎
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网页2023年3月7日 预计中国其他领域碳化硅需求量 2025 年将达到 3554 万片。总结：2025 年中国导电型 SiC 衬底 100 亿元， SiC 同质外延片 191 亿元 根据我们的测算，到2025年，中国导电型碳化硅需求量将达202万片，未来三年CAGR 为 6553%，对应导电型 SiC 衬底市场 网页2022年7月17日 半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
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网页2020年9月7日 预计到2020年，4英寸碳化硅晶圆的市场需求保持在10万片左右，单价将降低25%，6英寸碳化硅晶圆的市场需求将超过8 万片。汽车电子+5G提速，打开市场增长空间 2019年SiC电力电子器件市场规模约为507亿美元，其主要驱动力为新能源汽车。而据 网页2022年6月30日 市场调研机构Yole和集邦咨询对碳化硅功率器件市场规模的预期 （来源：Yole，TrendForce） 五巨头的数据 尽管两家咨询机构已经颇为看好碳化硅市场的未来发展，但是在笔者撰写《 英雄的黎明，碳化硅五巨头的野望 》的过程中，发现排名前五的行业巨头对未来数年碳化硅器件的增长更为乐观。碳化硅市场规模有多大，国产厂商能分得几杯羹？ 知乎
碳化硅行业研究报告碳化硅行业市场竞争格局研究分析
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2023碳化硅SiC市场预测：或增长40%，2026或超过53亿美金
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