细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
制砂轮片机


划片机国产划片机晶圆切割沈阳汉为科技有限公司
网页2023年4月24日 晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案! 划片机精品根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成;现在的国产划片机半导体以提升切割品质,为客户提供优质服务为芯片划片机使命,一直在寻找最适合 网页2022年5月18日 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割,是当前主流切割方式。 激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。半导体划片机:封装环节关键设备,国产化大潮将至(附报告

自动砂轮划片机 百度百科
网页2016年6月1日 2016年6月1日实施的行业标准 《自动砂轮划片机》是2016年6月1日实施的一项行业标准。 中文名 自动砂轮划片机 [1] 实施日期 技术归口 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布日期网页在半导体芯片制程中精密砂轮划片机属于中后段设备,负责晶圆切割以及封装后产品切割,本文介绍了一种精密砂轮划片机在 ] 跳至内容 周三 4月 5th, 2023 艾邦半导体网 半导体产业资源汇总 展会 行业动态 先进封装 SIP封装 封测 晶圆 工艺 材料 设备 精密砂轮划片代替刻蚀开槽应用 艾邦半导体网

晶圆划片机中砂轮刀片分类及介绍 知乎
网页2021年12月17日 超哥 半导体工程师 10:11 晶圆划片机中砂轮刀片分为二种:软刀和硬刀 切割刀用于各种切割刀片,不同型号需要不同规格的刀片,属于切割刀片,分为:硬刀、软刀两种。 有时它也被称为砂轮片。 由于其表面有金刚石材料,用于晶片、各种 网页砂轮磨样机砂轮磨样机 产品简介: HGW200型砂轮磨样机。 是为光谱分析专门设计的自动制样设备,本设备采用液压传动方式,砂轮运行自动进给补偿,内置吸尘装置,运行平稳,噪音小,操作方便。砂轮划片机的制作方法 X技术 专利技术大全本实用新型涉及,具体的说是带有座椅的砂轮划片机。制砂轮片机制砂轮片机制砂轮片机 中原矿机

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自动砂轮划片机 百度百科
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自动砂轮划片机 百度百科
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