细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
dis研磨机
2020-02-26T23:02:50+00:00
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
网页操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。网页提高抗折强度（去除应力加工） 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
DISCO HITEC CHINA
网页2022年12月2日 Focus Technologies 介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及超过1000名的国际研发人员全力提供客户支持 划片机・刀片 介绍本公司Kiru技术的主力k产品切 网页2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
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